9月29日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布《关于在手订单情况的自愿性披露公告》。截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元银行股票配资，同比增加34.10%。
盛美上海指出，2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛。公司依靠技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场并拓展新市场，收入稳步增长。
该公司主要研发、制造和销售对集成电路制造与先进晶圆级封装制造至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。
今年上半年，盛美上海实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%，归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%银行股票配资，业绩呈现稳健增长趋势。
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